隨著電子計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的通訊發(fā)展,電子芯片的需求量迅速的提高,在手機(jī)等電子設(shè)備中顯得越來(lái)越重要,而應(yīng)用在手機(jī)等電子產(chǎn)品的芯片大部分需要通過(guò)點(diǎn)膠來(lái)完成,點(diǎn)膠就是為了消除芯片的雜波,消除干擾,避免芯片產(chǎn)生誤判,達(dá)到一個(gè)精確的高度,自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)等相關(guān)制造設(shè)備的性能需要進(jìn)一步提升,才能滿足市場(chǎng)的需求。
芯片是一種小型集成電路硅片,芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù),芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用也是必不可少的,所以芯片封裝是生產(chǎn)過(guò)程中一項(xiàng)重要的工作。通過(guò)特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果,而其中的封裝工作就需要通過(guò)精密點(diǎn)膠機(jī)來(lái)完成了。
精密點(diǎn)膠機(jī)是多數(shù)制造行業(yè)中都需要用到的一款點(diǎn)膠設(shè)備,通過(guò)對(duì)膠水進(jìn)行精細(xì)掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來(lái)達(dá)到需要的效果,如粘接、封裝、灌封等。芯片的結(jié)構(gòu)非常小,所以對(duì)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的要求非常高,需要在點(diǎn)膠工作中均勻地涂覆在粘接表面上,不發(fā)生滴漏和溢出等問(wèn)題,需要點(diǎn)膠機(jī)具備一定精度和膠量的精確掌控,使用精密點(diǎn)膠機(jī)完成芯片封裝工作,能精細(xì)地掌控出膠量和出膠精度,確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處,節(jié)省了耗材并且提高了工作效率。
由于芯片封裝的市場(chǎng)需求量較高,封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證,使用不間斷工作的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能完成這部分需求用戶的點(diǎn)膠工作,精密點(diǎn)膠機(jī)的工作平臺(tái)較大,能比較大限度的滿足芯片封裝工作需求,支持多種芯片封裝方式進(jìn)行工作,這是其它種類(lèi)的點(diǎn)膠設(shè)備無(wú)法做到的工作優(yōu)勢(shì),是高需求生產(chǎn)工作中的點(diǎn)膠設(shè)備。
全自動(dòng)化的精密點(diǎn)膠機(jī)適用于底部填充、點(diǎn)紅膠、芯片包封、表面貼裝、精密涂覆、半導(dǎo)體芯片封裝等,采用直線電動(dòng)機(jī)傳功,高速高精度運(yùn)行。